背景說明在IPC- SM- 782中有兩個重要概念“Producibility Levels”（可生產性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝複雜性水平），它們有所區別但又 都分為三級且對應。這兩個概念都是用來描述PCBA組裝的複雜性，三級水平的劃分依據是組裝所采用的技術——通孔插裝技術、表麵組裝技術和混合安裝技術。

這兩個概念與現實不完全相符。一方麵，插裝元器件的使用越來越少；另一方麵，普通 間距與精細間距封裝同麵組裝所帶來的難度與複雜度，已經遠遠超過插裝技術與表麵組裝 技術混合應用所帶來的難度與複雜性。也就是說，今天電子製造的複雜性主要來自兩方麵的挑戰：一是元器件封裝尺寸越來越小；二是普通間距與精細間距封裝在 PCB 同一 安裝 麵上的混合使用。這也是今天PCBA製造性設計麵臨的最大挑戰，PCBA的可製造性設計 的核心任務就是要通過封裝選型與元器件布局等設計手段解決普通間距與精細間距封裝 同一安裝麵上的混用難題。

混裝度

混裝度，這是本書提出的一個重要概念，指PCBA安裝麵上各類封裝組裝工藝的差異程度， 具體講就是各類封裝組裝時所用工藝方法與鋼網厚度的差異程度，組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之，亦然。混裝度越大，工藝越複雜，成本越高。